近年來(lái)，PD快充技術(shù)在通訊終端產(chǎn)品上的應(yīng)用漸漸風(fēng)靡起來(lái)，市場(chǎng)需求不斷放大，各大整機(jī)廠(chǎng)商相繼推出了應(yīng)用PD快充技術(shù)的產(chǎn)品。在目前全球缺芯的大環(huán)境下，市面上的PD快充產(chǎn)品在產(chǎn)品功能及產(chǎn)品品質(zhì)、交貨期限等方面存在諸多不足之處。
針對(duì)市面上傳統(tǒng)技術(shù)方案無(wú)法實(shí)現(xiàn)高功率密度使用需求，而GaN應(yīng)用存在整體成本高、應(yīng)用調(diào)試復(fù)雜、EMI的解決、可靠性要求高、同時(shí)也很難保證穩(wěn)定的交期等市場(chǎng)痛點(diǎn)問(wèn)題。環(huán)球半導(dǎo)體以業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)和電源應(yīng)用設(shè)計(jì)能力推出了行業(yè)首款滿(mǎn)足PD快充全電壓要求的高度集成化PD電源芯片G1661D。其采用了環(huán)球半導(dǎo)體業(yè)界首創(chuàng)的高壓制程特有專(zhuān)利技術(shù)，并通過(guò)高效的超結(jié)功率器件驅(qū)動(dòng)控制技術(shù)和高功率密度的封裝整合，實(shí)現(xiàn)高效率、高可靠性、高集成度，同時(shí)能滿(mǎn)足客戶(hù)長(zhǎng)期和穩(wěn)定的需求交付 。
針對(duì)25-33W的PD快充應(yīng)用，環(huán)球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)并批量生產(chǎn)的：G1661D+G3617CF整套設(shè)計(jì)方案，初級(jí)電源芯片G1661D, 內(nèi)置650V 低導(dǎo)通阻抗超結(jié)MOS，采用行業(yè)領(lǐng)先的高壓制程， VCC供電支持80V以上，滿(mǎn)足PD快充全電壓輸出的需求，主芯片采用90KHz工作頻率，通過(guò)跳頻以及綠色節(jié)能模式，降低產(chǎn)品待機(jī)損耗，支持CCM&QR工作模式，提高電源整機(jī)效率，也實(shí)現(xiàn)了電源小型化的要求，同時(shí)還具有逐周期過(guò)流檢測(cè)，輸出過(guò)壓、過(guò)流、過(guò)溫等完善的保護(hù)功能，采用行業(yè)創(chuàng)新的DFN6*5-10L封裝，提供了穩(wěn)定可靠的高散熱性能，滿(mǎn)足客戶(hù)高品質(zhì)電源方案需求。
環(huán)球半導(dǎo)體G1661D詳細(xì)資料。
環(huán)球半導(dǎo)體G1661D封裝圖。
方案原理圖。
次級(jí)同步整流采用環(huán)球半導(dǎo)體的G3617CF，內(nèi)置100V 10mR MOS，SOP8封裝，環(huán)球半導(dǎo)體已批量的G3667xF（60V）、G3687xF(80V)、G3617xF(100V)三個(gè)系列同步整流芯片，采用行業(yè)領(lǐng)先的高壓BCD工藝，支持CCM、DCM、QR模式，有效抑制CCM模式下VDS尖峰問(wèn)題的同時(shí)可以獲得最佳的轉(zhuǎn)換效率，專(zhuān)利技術(shù)的VCC供電結(jié)構(gòu)和開(kāi)啟關(guān)斷檢測(cè)電路可以獲得極簡(jiǎn)的外圍電路設(shè)計(jì)。
環(huán)球半導(dǎo)體G3617CF詳細(xì)資料。
環(huán)球半導(dǎo)體G3617CF封裝及引腳定義。
30W PD快充原理圖
30W PD能效測(cè)試數(shù)據(jù)
30W PD溫度測(cè)試數(shù)據(jù)（裝殼測(cè)試）
總結(jié)：
環(huán)球半導(dǎo)體推出的G1661D電源管理芯片，基于先進(jìn)的高壓制程，完美的精簡(jiǎn)了外圍電路設(shè)計(jì)，通過(guò)高效的超結(jié)功率器件驅(qū)動(dòng)控制技術(shù)和高功率密度的封裝結(jié)構(gòu)，解決客戶(hù)對(duì)大功率PD電源方案高性能、高可靠性、簡(jiǎn)易EMC處理和持續(xù)交付的需求。
GlobalSemi創(chuàng)立于2012年，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)來(lái)自于國(guó)內(nèi)外著名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，均擁有18年以上電源管理IC研發(fā)與系統(tǒng)應(yīng)用的工作經(jīng)歷。公司與西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院、華南理工大學(xué)建立了聯(lián)合研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，取得多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新成果。公司將先進(jìn)的電源管理架構(gòu)設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)的三者融合，成功開(kāi)發(fā)了多個(gè)系列高性能、高功率密度的電源芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品技術(shù)居于國(guó)際電源IC設(shè)計(jì)的前沿水平。公司長(zhǎng)期專(zhuān)注于高品質(zhì)電源管理IC的研發(fā)設(shè)計(jì)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：移動(dòng)通訊設(shè)備、白色家電、馬達(dá)電機(jī)電源、工業(yè)電源、醫(yī)療設(shè)備、5G智能設(shè)備和家居的供電管理系統(tǒng)等領(lǐng)域。
環(huán)球半導(dǎo)體將持續(xù)以：客戶(hù)需求為中心，堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新，引領(lǐng)新技術(shù)、高密度封裝技術(shù)和持之以恒的為用戶(hù)降低整體成本為經(jīng)營(yíng)原則，并即將再推出集成功率達(dá)到45~65W的快速充電設(shè)計(jì)解決方案芯片。